蝕刻加工是將原材料應(yīng)用化學變化或物理學碰撞功效而清除的技術(shù)性。蝕刻機技術(shù)性能夠分成濕蝕刻加工和干蝕刻加工兩大類。
降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻加工指數(shù)
側(cè)蝕造成突沿。一般 印制電路板在蝕刻液中的時間越長，（或是應(yīng)用舊式的搖擺不定蝕刻機）側(cè)蝕越比較嚴重。側(cè)蝕比較嚴重危害印刷導線的精密度，比較嚴重側(cè)蝕將使制做細致導線變成不太可能。當側(cè)蝕和突沿減少時，蝕刻加工指數(shù)就上升，高的蝕刻加工指數(shù)表明有維持細導線的工作能力，使蝕刻加工后的導線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過多都是會導致導線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來，在導線的兩點之間產(chǎn)生電的中繼。
提升板子與板子中間蝕刻加工速率的一致性
在持續(xù)的板子蝕刻加工中，蝕刻加工速率越一致，越能得到勻稱蝕刻加工的板子。要做到這一規(guī)定，務(wù)必確保蝕刻液在蝕刻加工的整個過程持續(xù)保持在的蝕刻加工情況。這就規(guī)定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻加工速率非常容易操縱的蝕刻液。采用能出示穩(wěn)定的實際操作標準和對各種各樣水溶液主要參數(shù)能自動控制系統(tǒng)的加工工藝和機器設(shè)備。根據(jù)操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，水溶液總流量的勻稱性(自動噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
提升全部板子表層蝕刻加工速率的勻稱性
板子左右雙面及其板面上每個位置的蝕刻加工勻稱性是由板子表層遭受蝕刻加工劑總流量的勻稱性決策的。
蝕刻加工全過程中，左右板面的蝕刻加工速率通常不一致。一般來說，下板面的蝕刻加工速率高過上板面。由于上板面有水溶液的沉積，變?nèi)趿宋g刻加工反映的開展。能夠根據(jù)調(diào)節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右板面蝕刻加工不均勻的狀況。蝕刻加工印制電路板的一個廣泛難題是在同樣時間里使所有板面都蝕刻加工整潔是難以保證的，板子邊沿比板子管理中心位置蝕刻加工的快。選用自動噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動是一個合理的對策。更進一步的改進能夠根據(jù)使板管理中心和板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板前沿和板后端開發(fā)間歇性蝕刻加工的方法，做到全部板面的蝕刻加工勻稱性。